材料科学家创建了一种新化合物，该化合物的热阻力比一些最好的液体金属低72％

如果有一个主题可以保证在PC爱好者中引起激烈的讨论，那就是热糊 。从使用多少 ，到应用什么形状
，每个人都对什么是对与错有自己的看法
。不过，得克萨斯州的一组材料工程师认为 ，他们对哪种糊状是最好的答案，这是一种新的液态金属胶体。

您的平均热糊剂是一种胶体＆mdash;一种液体
，液体中的固体颗粒及其含量很小的氧化铝颗粒和/或氧化锌将其混合到硅酮中 。这是非常体面的东西，除非您真的很喜欢超频 ，否则您不需要其他任何东西。但是
，近年来，所谓的液态金属已成为高端冷却的首选选择
。

顾名思义 ，该材料是一种金属合金
，通常是镀和锡（Gainsn）的共晶混合物（Gainsn，通常以品牌名称Galinstan出售）。一些液态金属化合物甚至是胶体 ，就超低热电阻而言
，添加了微观铜颗粒 。

但是，得克萨斯大学的一组材料科学家和工程师团队开发了一种新的化合物来击败他们所有人（通过汤姆的硬件）
。该液态金属胶体是相同gainsn合金的混合物（尽管其他镀铝合金也可以工作）和硝酸铝颗粒的混合物。

但是 ，该团队不仅将它们全部扔进浴缸中并激怒
，还使用了更严格的过程 。研究论文的补充数据表使过程听起来很酷
。

“这项研究中的胶体（液体金属，LMS）是通过机械化学方法合成的 ，在这种方法中，强大的力推动LM浸润陶瓷粒子的晶体晶格
，从而通过与LM的lm Inum alton Aln nitor atn nitor ogeng ogent ogengen Atom in nitor ogeng ogengen ogengen od nitor ogeng ogengen of nitor ogengen od nitor ogengen od nitor ogeng ogengen of nitor ogengen of nitor ogengen的晶状体相互作用，以建立有效的LM固体相互作用。硝酸盐] 。

这种“强大的力量”的结果是 ，新的热化合物的热阻力比市售的一些最好的液体金属低得多
，高达72％
。关于为什么团队有兴趣开发这种材料，重点不是任何类型的游戏PC ，而是大量的数据中心。

该大学机械工程系和德克萨斯州材料研究所的教授Guihua Yu说：“能源密集型数据中心和其他大型电子系统的冷却基础设施的功耗正在飙升 。 ”

“这种趋势不会很快消散
，因此，开发新的方法至关重要 ，例如我们创造的材料
，以便在千瓦时运营的设备的有效且可持续的冷却，甚至更高的功率
。
”

冷却的速度主要受两件事的影响：热点和冷却液之间的温度差 ，以及对它们之间的热流动的阻力。如果后者很高
，则需要降低冷却液的温度，以确保热流足够高 。放下热阻力 ，您不需要冷却液为冷。

对于数据中心，这意味着您可以减少用来泵送冷却液的能量
，并且团队估计其新的热化合物最多可击中所需能量的5％
。这听起来不太好，但是如果一个人在整个行业中扩展 ，这些节省确实会加起来。

目前
，该材料尚未在任何商业范围内生产，但研究小组估计其Galinstan/Ain胶体的材料成本可能低至每克50美分 。我并不是这个过程有多昂贵 ，但在我看来
，这可能是一个研究项目，实际上很快就可以在现实世界中使用
。